电子行业深度研究报告：玻璃基板成为半导体载板新方向，百亿空间国产厂商有望弯道超车

玻璃基板优势显著，科技巨头争相布局。玻璃基板因其低热膨胀系数、高机械强度、耐高温性、高布线密度特点被视为半导体、显示领域新一代基板解决方案。英特尔率先推进玻璃基板产业化，2023年9月推出了基于下一代先进封装技术的玻璃基板，并计划在 2026至 2030年间实现大规模量产，英特尔表示该技术将重新定义芯片封装的边界，为数据中心、人工智能和图形处理提供具有突破性的解决方案，推动摩尔定律的进一步发展。除三星外，AMD、苹果、台积电等巨头纷纷跟进玻璃基方案，助力玻璃基板在半导体&显示领域产业化应用。

半导体载板:载板市场空间超百亿美金，玻璃基板成长空间广阔，CoWoS&CPO 进一步打开玻璃基板市场空间。根据 MarketResearchFuture 数据 2024年载板市场空间有望达到 151.4 亿美元，受先进封装驱动 2032 年市场空间有望达到 235 亿美元，2024-2032年CAGR5.65%。由于玻璃基板具备出色的电气和热性能，它能够支持更高密度的互连和更复杂的电路设计，有望在未来取代 FC-BGA 基板。CoWoS 为 AI芯片重要封装形式，台积电的CoWoS 封装技术通过在硅中介层上集成多个芯片，提供了较高的带宽和较低的功耗。但CoWoS 也面临着价格昂贵、硅中介层的热管理能力和电气性能挑战，玻璃基板低功耗、散热性能优异等特点有望替代硅中介层和载板。同时玻璃基板可应用于光模块 CPO 封装工艺中，用来解决 CPO 中光电信号互联的难题，目前包括 Corning 在内的多家龙头推出 CPO 玻璃基板解决方案。从竞争格局上讲,欣兴、南亚、日韩的揖斐电、三星电机、新光电气等占据领先地位，中国大陆厂商竞争力较弱，伴随玻璃基板渗透，大陆厂商凭借前瞻布局与技术积累有望弯道超车，大陆沃格光电、厦门云天、三叠纪等公司已有载板产品布局。

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显示基板:玻璃基板助力 Miniled/Microled 新技术渗透。MiniMicro LED 技术在亮度、画质、分辨率等方面具有显著优势，渗透率逐步提高，新兴ARVR领域应用进一步加速行业渗透。随着 LED 芯片尺寸的减小和像素间距的缩短，Micro-LED 和 Mini-LED 显示技术对背板材料的要求越来越高。PCB 显示基板存在散热性限制、翘曲变形的风险，玻璃基板凭借优越的热管理、平整度和机械强度受到 Micro-LED 和 Mini-LED 显示技术青睐。目前雷曼光电、京东方、沃格光电等已有前瞻布局助力行业产业化。

TGV是玻璃基板封装的核心技术，国内厂商积极布局取得显著进展。玻璃基板生产工艺包括前端切磨抛、TGV、半加成、电镀、PVD、CMP、多层 RDI等工序，其中 TGV玻璃通孔技术为玻璃基板技术难点，最主要的问题是玻璃材料缺乏类似于硅的深刻蚀工艺。国际巨头康宁、LPKF、Samtec、英特尔等占据领先优势。近年来国内厂商在TGV技术，特别是深孔成型工艺方面取得了显著进展，技术水平不断提高，有望逐步打破当前玻璃通孔基板市场由海外厂商高度垄断的局面，布局靠前的国内厂商包括沃格光电、京东方、厦门云天三叠纪等。

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发布于：广东省